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Harbin Core Morgen Technologie Co., Ltd.
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Wie piezoelektronische Nanotechnologie hilft, die Präzisionsdurchbruch in der Praxis von geklebten Bildgeräten
Datum:2025-07-09Lesen Sie:4

01Verklebte Darstellungsgeräte: Der „Hüter hinter den Kulissen“ des Lichtgravurprozesses

In der Lithographie der Halbleiterherstellung müssen die beschichteten Bildgeräte und die Lithographie zusammenarbeiten, um einen präzisen Lithographieprozess zu erreichen. Vor dem Belichtungsprozess wird die Beschichtungsmöglichkeit gleichmäßig auf der Wafer-Oberfläche beschichtet; Nachdem die Belichtung abgeschlossen ist, verarbeitet das Bildgerät den Wafer und zeigt das durch die Belichtung gebildete Gravurmuster an. Leistungsanforderungen des gesamten ProzessesSehr hochDie Reaktion muss innerhalb einer Millisekundenzeit abgeschlossen werden und gleichzeitig die Betriebsgenauigkeit auf der Nanoskale gewährleisten, um die Genauigkeit und Stabilität des Lithographieprozesses zu gewährleisten und somit die Herstellungsqualität von Halbleitergeräten zu gewährleisten.


1,Ausrüstungsprinzip:

Verklebung:Durch Rotationsbeschichtung oder Spritzkleber gleichmäßig auf der Wafer-Oberfläche bedeckt, ist die Rotationsbeschichtung in der Regel inStatische Drehbeschichtung und dynamische Drehbeschichtung, statische Drehbeschichtung ist Klebstoff, wenn der Wafer still ist, Drehscheibe, die Wafer dreht, um den Prozess des Klebstoffs und flüchtigen Lösungsmittels abzuschließen; Dynamische Rotationsbeschichtung ist ein Wafer, der gleichzeitig Klebstoff tropft, während er sich mit geringer Geschwindigkeit dreht, und beschleunigt die Rotation, um den Prozess des Klebstoffs und des flüchtigen Lösungsmittels abzuschließen. Der Spritzkleber-Typ wird durch die Spritzkleber-Ausrüstung in Form von "Klebernebel" auf die Wafer-Oberfläche durch die Klimmdüse gespritzt, die sich auf einer bestimmten Fahrbahn hin und her bewegt.


Display-Abschnitt: Der Wafer nach der Belichtung wird durch eine Display-Flüssigkeit behandelt, die in der Regel eine saure oder alkalische Lösung ist, die die Photogravie lösen oder ihre physikalischen Eigenschaften ändern kann, so dass sie leicht zu entfernen ist. Während des Projektionsprozesses wird der Wafer für eine Weile in der Projektionsflüssigkeit eingetaucht, die mit der Photogravur chemisch reagiert,Der nicht belichtete Photogravur wird aufgelöst oder geblieben, wodurch ein Muster entsteht, das der Maskenversion entspricht.

2,Die zentralen Herausforderungen:

Der Schlüssel zum Kleben istEs ist notwendig, die Dicke und Gleichmäßigkeit der Klebstoff zu kontrollieren, und es ist notwendig, Parameter wie die Drehzahl, der Spritzklebstoff und andere genau zu kontrollieren.

Während des Darstellungsprozesses beeinflussen die Positionsgenauigkeit des Wafers und die Gleichmäßigkeit der Darstellungsflüssigkeitssprühung direkt die Linienbreitengenauigkeit und die Randrauheit des Musters.

Ultrapräzise Kontrollanforderungen:Die Drehzahlstabilität der Beschichtungsmaschine muss in einem sehr kleinen Bereich gesteuert werden, um die Gleichmäßigkeit der Lichtgravierdicke zu gewährleisten

Genauigkeit der Temperaturregelung:Die Temperaturregelung der Backkammer erfordert eine genaue Erfüllung strenger Normen mit Fehlern von nicht mehr als 0,1 Grad

Wafer-Verarbeitungssicherheit:Wafer muss bei der Bearbeitung und beim Transport zwischen Geräten stabil bleiben, um Beschädigungen zu vermeiden

Chemische Stabilität:Schlüsselkomponenten der Anlage müssen langfristige Korrosion durch verschiedene chemische Reagenzien widerstehen

02Pinezoelektronische Nanotechnologie in der geklebten Bildschirmgeräte "große Fist"

Vorteile der Nanotechnologie:

1. Positionierungsauflösung auf nanoskala:Durch den umgekehrten PV-Effekt der piezoelektrischen Keramik kann die Verschiebungssteuerung auf nanoskala erreicht werden, die den nanoskala-Anforderungen an die Foliendicke beim Beschichtungsprozess entspricht.

Dynamische Reaktion auf Millisekunden:Der piezoelektrische Antrieb hat fast keinen mechanischen Antriebsspalt, die Reaktionszeit kann bis zu Millisekunden erreichen, kann mit einem geschlossenen Rückkopplungssystem kombiniert werden, um die hohe Geschwindigkeit der Wafer-Drehung in Echtzeit zu verfolgen oder die schnelle Positionierung der Spritzposition durchzuführen, um Musterverschiebungen durch Bewegungsverzögerungen zu vermeiden.

3. Reibungsfreies, niedriges Schwingungsdesign:Innerhalb der piezoelektrischen Nanoplattform ist ein reibungsloser flexibler Scharnierführungsmechanismus mit geringem mechanischem Verschleiß verwendet. Die Kontrolle der Schwingungsamplitude während des Betriebs im Nano-Bereich verhindert mögliche Schütterungsfehler durch herkömmliche mechanische Antriebe und eignet sich für die strengen Anforderungen an die Wafer-Stabilität bei der Darstellung.

03Kern-Nanotechnologie von morgen: Injektion der „Seele der Präzision“ in geklebte Darstellungsgeräte

ChimingNano Positioniergerät

Der nanopositionierende Tisch ist eine piezoelektrische Plattform mit piezoelektrischer Keramik als Antriebsquelle, die in Kombination mit flexiblen Scharniermechanismen die X-Achse, Z-Achse, XY-Achse, XZ-Achse, XYZ-Achse und sechsachsige Präzisionsbewegung erreicht, die Antriebsform enthält piezoelektrische Keramik mit direktem Antrieb und Verstärkungsmechanismus. Der Bewegungsbereich kann bis zu Millimetern erreicht werden, hat kleine Größe, reibungsfreie, schnelle Reaktionsgeschwindigkeit und andere Merkmale, konfiguriert mit einem hochpräzisen Sensor, der eine Auflösung auf nanoskala und Positionierungsgenauigkeit erreichen kann, und der Kern spielt morgens eine entscheidende Rolle im Bereich der Präzisionspositionierung.

Sechsachsige piezoelektrische Nano-Positioniergeräte der Serie H64

Die H64-Serie ultra-hochauflösender piezoelektrischer Nano-PositioniergeräteDie piezoelektrische Keramik als Antriebsquelle in Kombination mit einem flexiblen Scharniermotorismus ermöglicht eine piezoelektrische Plattform mit sechsdimensionaler Präzisionsbewegung der X-Achse, Y-Achse, Z-Achse, θx, θy und θz in Form eines verstärkten mechanischen Antriebs. Die offene/geschlossene Version ist verfügbar mit einer geschlossenen Positionierungsgenauigkeit von bis zu 0,1% F.S., ideal für hochpräzise Positionierungsanwendungen.


Merkmal

X, Y, Z, θx, θy, θz sechsachsige Bewegung

Optional mit geschlossenem Rückkopplungssensor

Tragfähigkeit bis zu 10 kg

Ultra hohe Auflösung

Technische Parameter

Modell

H64.XYZTR0S

Bewegungsfreiheit

X, Y, Z, θx, θy, θz

Antriebssteuerung

6-Wege-Antrieb, 6-Wege-Sensor

XYZ Nominalstreckenbereich0 bis 120V)

XY14.4μm / Z30μm

XYZ Max. Reisebereich0 bis 150V)

XY18μm / Z37,5μm

θxθyθz Nominaler Abweichungswinkel der Achse(0 ~ 120V)

θxθy0.32mrad (≈66 Sekunden)θz1.3mrad (≈268 Sekunden)

θxθyθz Achse Max. Drehwinkel(0 ~ 150V)

θxθy0.4mrad (≈83 Sekunden)θz1.6mrad (≈330 Sekunden)

Sensoren

von SGS

Schließkreislauflösung

XY0.6nm / Z1.25nm

Verschlossene Abweichungsauflösung

θxθy13nrad/θz50nrad (<0,01 Sekunden)

Schließkreislinearität

Gerade bis 0,02% F.S./Ablenkung bis 0,1% F.S.

Schließkreis wiederholte Positionierungsgenauigkeit

Gerade bis 0,06% F.S./Ablenkung bis 0,1% F.S.

Statische Kapazität

XY6.8μF / θxθyZ14.2μF / θz62.5μF

Tragfähigkeit

10kg

Leere Resonanzfrequenz

> 150 Hz

Resonanzfrequenz @ 10kg

> 100 Hz

Schließkreiszeit

Bis zu 60ms

Gewicht

9,5 kg (ohne Kabel)

Material

Stahl und Aluminium

H64A.XYZTR2S/K-C Serie sechs Achsen piezoelektrischer Nano Positioniertisch

Die H64A.XYZTR2S/K-C-Serie ist ein X-, Y-, Z-, θx-, θy-, θz-Sechsachsbewegungs-piezoelektrischer Nano-Positioniertisch, der eine ultrapräzise sechsachsige Bewegung erzeugt, die für statische Positionierung und dynamische Positionierung geeignet ist. Der Positioniertisch verfügt über eine parallele Konstruktion für eine bessere Dynamik. Die eingebaute hochleistungsfähige piezoelektrische Keramik ermöglicht eine lineare Verschiebung von X±9/Y±9,5/Z155μm und einen Ablenkwinkel von θxθy±1,1/θz±1mrad. Das ganzheitliche Brückendesign in der geschlossenen Version verhindert eine Temperaturabweichung und gewährleistet eine Positionierungsgenauigkeit auf der Nanoskale.


Merkmal

Sechsdimensionale X-, Y-, Z-, θx-, θy- und θz-Achsenbewegungen

▲ Strahlengang: X ± 9 / Y ± 9,5 / Z155μm

Ablenkung: θxθy±1,1/θz±1mrad

Geschlossene Positionierungsgenauigkeit

▲Interne Parallelrichtung für bessere Dynamik

Tragbarkeit bis zu 12 kg

Technische Parameter

Modell

Die H64A. XYZTR2S-C

Bewegungsfreiheit

X, Y, Z, θx, θy, θz

Antriebssteuerung

6-Wege-Antrieb, 6-Wege-Sensor

XYZ Nominalstreckenbereich0 bis 120V)

X ± 7μm / Y ± 7,5μm / Z125μm

XYZ Max. Reisebereich0 bis 150V)

X ± 9μm / Y ± 9,5μm / Z155μm

θxθyθz Nominaler Abweichungswinkel der Achse(0 ~ 120V)

θxθy ± 0,9 mrad (≈ ± 186 Sekunden)θz ± 0,8 mrad (≈ ± 165 Sekunden)

θxθyθz Achse Max. Drehwinkel(0 ~ 150V)

θxθy±1,1mrad (≈±227 Sekunden)θz ± 1mrad (≈ ± 206 Sekunden)

Sensoren

von SGS

Schließkreislauflösung

X0,56nm / Y0,61nm / Z5nm

Verschlossene Abweichungsauflösung

θxθy0,08 μrad/θz0,07 μrad (≈0,015 Sekunden)

Schließkreislinearität

Gerade bis 0,05% F.S./Ablenkung bis 0,02% F.S.

Schließkreis wiederholte Positionierungsgenauigkeit

0,02 % F.S.

Resonanzfrequenz @ 10kg

> 109Hz

Tragfähigkeit

12 kg

Statische Kapazität

XY7.2μF / θxθyZ21.6μF / θz50μF

Schließkreiszeit

40ms@1Hz 1/10 der Werte

Material

Edelstahl, Aluminium

Gewicht

6,45 kg (ohne Kabel)

Steckverbinder

DB15 Männer x 1 + DB15 Mutter x 1

Hinweis: Die oben genannten Parameter wurden mit dem E00.D6K04-Pigmentregler gemessen. Antriebsspannungsobergrenze kann bei -20V ~ 150V sein; Für einen hohen und zuverlässigen Langzeiteinsatz wird eine Antriebsspannung von 0 bis 120 V empfohlen.

Kern morgen piezoelektrische Keramik Impulsor

Beim Beschichtungsprozess können die piezoelektrokeramischen Antriebe präzise gesteuert werden: die Genauigkeit der Ventilöffnung, die Klebemenge und die Feinstellung der Wafer-Übertragung usw. Mit einer sehr schnellen Reaktionszeit auf Mikrosekunden, einer Frequenz von bis zu Tausenden von Hz und einer Verschiebung auf Mikrometern gewährleistet der Kern-tomorrow-piezokeramischer Antrieb die Prozessstabilität der Geräte bei hohen Geschwindigkeiten.

Säulenförmige piezoelektrische Antriebe

Der zylinderförmige piezoelektrische Impulsor ist durch die Verpackung des piezoelektrischen Keramikstapels in das Innere geschützt, das äußere durch ein zylinderförmiges Gehäuse aus Edelstahl geschützt ist und durch ein mechanisches Gehäuse eine Vorspannung des piezoelektrischen Keramikstapels ausübt. Die hohe interne mechanische Vorspannung kann für hohe Belastungen und hohe dynamische Anwendungen geeignet sein. Es kann die Verschiebung und die Ausgabe des piezoelektrischen Keramikstapels ausgeben und einer gewissen Zugkraft standhalten.

√ Direktantriebsstruktur:

Der piezokeramische Antrieb verwendet eine piezokeramische Direktantriebsstruktur, die sich durch eine hohe Leistung und eine schnelle Reaktionsgeschwindigkeit auszeichnet und optional mit einem Sensor für geschlossene Rückmeldungen ausgestattet ist. Der obere und untere Teil des piezokeramischen Impulsors in der Verpackung wird nicht von einem Gewinde befestigt, die Befestigungsmethode kann angepasst werden, wie Außengewinde, Innengewinde, Kugelkopf, Flachkopf usw.


Merkmal

Nano-Auflösung

kann gewissen Druck aushalten

Hohe Schließkreisgenauigkeit

Verschiebung bis 190μm

Leistung bis zu 25.000 N

Technische Parameter

Modell

Säulenförmige piezoelektrische Antriebe

Nominaler Prozess

8 μm bis 200 μm

Steifigkeit

5N / μm ~ 4000N / μm

Schub / Zug

200/30N ~ 50000/6000N

Statische Kapazität

0,17 μF ~ 6500 μF

Resonanzfrequenz

3kHz bis 40kHz

Länge

19 mm bis 200 mm

Metalldichter piezoelektrischer Antrieb

Metalldichter piezoelektrischer Impulsor ist durch das Gehäuse vollständig versiegelt, die Isolierung von der Atmosphäre erreicht und somit weniger von der Umweltfeuchtigkeit beeinflusst wird, eine längere Lebensdauer und eine höhere Leistung hat, ideal für verschiedene Anwendungen wie Halbleitergeräte und optische Kommunikationsgeräte, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern.

Merkmal

Hohe Zuverlässigkeit: MTTF = 36.000 Stunden bei 85 ° C und 100 V erreichbar

Genaue Nano-Positionierung

Minimierung des mechanischen Verschleißes

Betriebstemperatur: -25 ℃ ~ + 85 ℃ oder -40 ℃ ~ + 150 ℃

Maximale Leistung bis 3600N

Antriebsspannung: 0 ~ 150V

▲ Eingebaute Vorlademaschine und Installationsanbehör für eine einfache Installation in das Gerät

MTTF (Mean Time to Failures) ist die durchschnittliche Zeit vor dem Ausfall.

Modellbeispiele

H550C801WD1-A0LF ist eines der zahlreichen Modelle des Kern-Morgen-Metall-Dichtung-Typ-piezoelektrischer Antrieb, seine Reichweite von bis zu 55 μm, Leistung von bis zu 800N, hohe Leistungsstandards machen es ideal für den Antrieb von Flüssigkeitsstromregelventilen, um die Anforderungen an die hohe Zuverlässigkeit und hohe Präzision von Flüssigkeitsstromregelventilen für Antriebsteile zu erfüllen. (Es gibt mehrere weitere Modelle zur Auswahl und die Parameteranpassung wird unterstützt.)


Technische Parameter

Modell

H550C801WD1-A0LF

Nominale Verschiebung

55 ± 8 μm

Druck

800N

Statische Kapazität

6,4 μF

Resonanzfrequenz

18 kHz

Typ

Nicht Frankreich

Gewicht

16 g

Betriebstemperatur

-25~85℃

Länge

44,4 ± 0,5 mm

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