In der hochpräzisen Verarbeitungsindustrie wie der Halbleiter-, Optoelektronik- und Mikronanoherstellung müssen Schlüsselprozesse wie die Beschichtung, Darstellung und Reinigung von Wafers in einer hochkontrollierten sauberen Umgebung der ISO-Klasse 1 übertragen und verarbeitet werden. Jede geringfügige Störung des Luftstroms (z. B. lokale Wirbelströme, Windgeschwindigkeitsmutationen) oder ungewöhnliche Windgeschwindigkeiten (zu hoch oder zu niedrig) können ernsthafte Probleme verursachen - zu geringe Windgeschwindigkeiten können verursachen, dass Schadstoffe in sauberen Bereichen nicht rechtzeitig entfernt werden können und das Risiko einer Verschmutzung der Waferoberfläche erhöhen; Die Windgeschwindigkeit ist zu hoch und lässt die Wafer-Oberfläche leicht beschichtet, was zu Musterverformungen oder Mängeln führt; Luftstromstörungen können auch die mechanische Übertragungsgenauigkeit des Wafers beeinträchtigen und sogar Anlagenstörungen verursachen, die letztendlich die Produktleistung (die zu einer Abnahme der Gutleistung um mehr als 10 Prozent führen kann) und die Prozessstabilität direkt beeinflussen.



Daher ist eine präzise, wiederholbare und Echtzeitüberwachung der Windgeschwindigkeit innerhalb des Gerätehaumes eines der zentralen Mittel zur Gewährleistung von Prozesskonsistenz, zur Überprüfung der Leistung der Anlage und zur Ermittlung potenzieller Risiken, und der Umwelttester 6531 ist genau das Schlüsselausrüstung, um diesen Kernanforderungen gerecht zu werden.
Testprozess
Um zu überprüfen, ob der Luftstromzustand im Wafer-Übertragungskanal den Prozessanforderungen entspricht, wird der hochpräzise Multiparameter-Umgebungstester 6531 verwendet, um die folgenden Schlüsselparameter synchron zu messen.
Umweltbedingungen:
Die Prüfung muss in einer sauberen Umgebung mit konstantem Druck und ISOClass 1 durchgeführt werden, um die Erkennung von externen Partikelstörungen zu vermeiden und das System vor dem Test zu reinigen und auszugleichen.



Windgeschwindigkeitsbereich:
Beschichtungs-/Bildschirmgeräte (Beschichtungsmaschinen, Bildschirme, Spritzmaschinen)
Solche Geräte müssen bei der Verarbeitung feine Operationen wie die Photogravierbeschichtung, die Darstellungsflüssigkeit und andere durchführen, die Photogravierbeschichtungsdicke wird in der Regel in Mikrometer gemessen, die Luftströmungsgeschwindigkeit zu schnell führt zu Wellen, Randaufhäufungen und anderen Mängeln der Beschichtungsoberfläche, zu langsam kann der flüchtige Lösungsmitteldampf während des Beschichtungs- / Darstellungsprozesses nicht rechtzeitig entfernt werden, was zu Wafer-Verschmutzung führt. Daher muss die Windgeschwindigkeit streng auf 0,3-1,0 m/s gesteuert werden und sichergestellt werden, dass der Luftstrom gleichmäßig im Querschnitt des Hohlraums verteilt ist.
Reinigungsgeräte (Entklebemaschine, Einblecherreiniger)
Bei der Reinigung werden chemische Reagenzien (Schwefelsäure, Fluorwasserstoffsäure usw.) oder Hochdrucksprühschichten, Verunreinigungen verwendet, die chemischen Dampf und Partikelschmutz erzeugen. Nicht ausreichende Windgeschwindigkeit kann Schadstoffe leicht anheben, was zu einer unvollständigen Reinigung führt; eine zu hohe Windgeschwindigkeit wird den Sprühwasserstrom stören oder die Rückstände schnell flüchtigen lassen, um Kristallverschmutzung zu bilden. Daher wird die Windgeschwindigkeit auf 1,0-1,5 m / s eingestellt, um Schadstoffe effektiv zu entfernen und den Luftstrom in der Kammer stabil zu halten, ohne den Reinigungsprozess zu stören.
Temperatur und Luftfeuchtigkeit：
Zu hohe Temperaturen reduzieren die Lithographie-Klebstoff, das Lösungsmittel flüchtigt schnell und beeinflusst die Gleichmäßigkeit der Beschichtung; Zu niedrig reduziert die Reinigungsmittelaktivität und die Reinigungswirkung verschlechtert sich; Zu hohe Feuchtigkeit verursacht Metallrost und elektrische Kurzschlüsse, zu niedrig erzeugt statische Elektrizität und absorbiert Partikelverschmutzung Wafer. Daher muss die Temperatur auf 25 ° C und die Feuchtigkeit auf 50% RH gesteuert werden.
Druckdifferenz：
Der Innendruck ist zu niedrig, die äußere staubige Luft kann in die Verschmutzung eindringen; Eine zu hohe Höhe kann zu einer Verformung der Hohldichtung und zu einer ungewöhnlichen Luftströmung führen, die den Betrieb der Geräte beeinträchtigen. Die Druckdifferenzanforderungen für verschiedene Geräte sind unterschiedlich: Die Klebemaschine und die Kamera sind dicht, müssen den Luftstrom stabilisieren, die Druckdifferenz ist in der Regel 5-50Pa; Die Entklebemaschine und die Einblech-Waschmaschine müssen die Entladung flüchtiger Gase beschleunigen, die Druckdifferenz ist 50-200Pa. Der Gesamtdruckdifferenzbereich ist 1-200Pa (je nach Gerätetyp).
Testmethoden：
1. Verwenden Sie die Gitterstoffpunktmethode: Unter Berücksichtigung der ISO 14644-3-Norm unterteilen Sie die FFU-Ausgangsfläche in ein Gitter mit mindestens 3 x 3 oder 4 x 4 der gleichen Fläche; Das Gitterzentrum ist der Probenpunkt und umfasst Schlüsselbereiche wie unter der Abluftung des effizienten Filters, die Kammerwinkel und den Wafer-Übertragungsweg. Erfassen Sie die durchschnittliche Windgeschwindigkeit des Testabschnitts, um festzustellen, ob die Anforderungen erfüllt werden.



2. Anpassung der 6531-Sonde, so dass sie in Richtung des Windeingangs und der Messpunkt von der FFU-Ausgangsfläche 15 bis 30 cm ist (abhängig von der Situation in der Anlage kann angepasst werden).
Anpassung der 6531-Sonde an jede Gitterpunktposition, empfiehlt sich, dass jede Messzeit ≥ 10 Sekunden beträgt, mehrmals gemessen wird und der Durchschnittswert der Windgeschwindigkeitsdaten aufgezeichnet wird.
Abschließen Sie den Test und führen Sie eine berechnete Analyse der erfassten Datenaufzeichnungen durch.
Hinweis: Die Geräte sollten bei der Prüfung eine gute Dichtung aufrechterhalten, um zu vermeiden, dass die Luftstromgröße und -richtung des FFU-Ausgangslufts durch eine schlechte Kammerdichtung während des Testprozesses verändert werden, die die Glaubwürdigkeit der Testergebnisse beeinflusst.



Testeffekt:
Die empirischen Tests zeigen, dass der Umwelttester 6531 die Stabilität des sauberen Luftstroms in der Kammer genau überprüfen kann und effektiv die Wafer-Übertragungssicherheit und die Prozesskonsistenz der hohen sauberen Prozessverbindung gewährleistet; Gleichzeitig bietet die mehrparametrische synchrone Überwachung und die langfristige Datensammlung eine zuverlässige Grundlage für die Inbetriebnahme, Akzeptanz und Wartung von Geräten, was die Effizienz und die Betriebseffizienz der Produktionslinie erheblich verbessert.
Geräteleistung und Anwendung
Intelligenter Umgebungstester 65Ser, Windgeschwindigkeit, Luftvolumen, Temperatur, Feuchtigkeit und Druck gleichzeitig getestet, kann die Form und Größe des Leitungsabschnitts eingeben, um das Luftvolumen zu berechnen, die Funktion der Datenaufrechterhaltung des Tests, die statistische Berechnung (Durchschnittswert, Maximum und Minimum), die Datenspeicherung von bis zu 20.000 Sonden, 8 Sonden zur Auswahl, kompatibel mit dem Austausch der Sonden.



Der KANOMAX Environmental Tester 65Ser wird weit verbreitet in Lüftungsprüfungen, Laborkontrollen, Reinraum-Prüfungen, IAQ-Bewertungen, industrieller Hygiene, Qualitätskontrolle usw. verwendet, um Prozesssicherheit und Produktqualität zu gewährleisten.