PCB-LeiterplattenmittenCAFPhänomenanalyse

Als Drehkreuz für die Übertragung von Träger- und Schaltungssignalen für verschiedene KomponentenPCB-LeiterplattenEs ist der wichtigste und kritische Teil der elektronischen Informationsprodukte geworden, deren Qualität und Zuverlässigkeit die Qualität und Zuverlässigkeit der gesamten Maschine bestimmen. Aufgrund der Kosten und der TechnikPCB-LeiterplattenBei der Herstellung und Anwendung entstehen zahlreiche Fehler.

Was ist das?CAF：

Leitungsanoden-Prüfung (Leitfähige anodische Filament TestkurzCAFEs ist eine Form der elektrochemischen Migration. Der Unterschied zwischen dem Oberflächenwachstum:

1.Das Migrationsmetall ist Kupfer und nicht Blei oder Zinn;

2.Metalldraht wächst von der Anode zur Katode;

3.Der Draht besteht aus Metallsalzen und nicht aus neutralen Metallatomen.

Kupfermetalle in Schweißplatten sind die wichtigste Quelle von Metallionen, die in der Elektrode Studenten entstehen und sich entlang der Schnittstelle zwischen Harz und Glas verstärkte Fasern bewegen.

Mit der Entwicklung der Zeit und der technologischen Innovation,PCB-LeiterplattenAuf dem Board erscheinenCAFDas Phänomen wird immer schlimmer, weil die ElektronikPCB-LeiterplattenZunehmende Zahl an Elektronikkomponenten, die auf der Platte geschweißt werden müssen, führt dazu, dassPCB-LeiterplattenDer Abstand zwischen den Metallelektroden auf der Platte wird immer kürzer, so dass es leichter ist, zwischen zwei Metallelektroden herzustellen.CAFPhänomen.

CAFDer Bildungsprozess：

1, regelmäßigFR4PDie Scheiben werden aus Glasdraht zu einem Glastuch bearbeitet und nach der Halbhärtung mit Epoxidharz beschichtet;

2Mangelnde Haftfähigkeit zwischen Harz und Glasfaser oder schlechte Glutofilität beim Eintauchen, die leicht einen Spalt zwischen den beiden auftreten;

3Bohrungen und andere mechanische Bearbeitungsprozesse durch die Wirkung der Schnittkraft und der Längsschlagkraft auf die Haftfähigkeit des Harzes weiter zerstören;

4Wenn sich das Potential zwischen den beiden näheren Löchern unterscheidet, bewegen sich die Kupferionen des positiven Teils allmählich unter Spannungsantrieb zur negativen Pole.

CAFUrsache der Entstehung：

1.Rohstoffprobleme：

(1)Schlechte Reinheit des Harzkörpers, wie z. B. zu viele Verunreinigungen, die eine schlechte Haftung verursachen;

(2)Die Oberfläche der Glasfaserbündel hat Probleme, wie schlechte Kopplung, schlechte Klebstofffreundlichkeit;

(3)Harz ist schlecht Härter, leicht Wasser absorbieren;

(4)Die Geschwindigkeit des Films ist zu schnell; Oft wird die Menge an Klebstoff im Glasfaserbündel nicht vollständig gefüllt, was zu Blasenüberbleiben führt.
2Prozessprobleme：

(1)Loch grob - Bohrlöcher zu grob, wodurch Glasfaserbündel gespannt oder getrennt werden und Lücken auftreten;

(2)Schlamm entfernen -PCB-LeiterplattenProzessPTHÜbermäßige Entfernung von Klebstoff oder Kupfer eingetaucht in Glasfaser-Strahl auftreten Lampenkörper-Effekt, übermäßige Lampenkörper in Verbindung mit Loch und Loch zu nahe entfernt, kann dazu führen, dass die Platte schlechte Isolationsqualität beschleunigtCAFWirkung.

01 Fallanalyse und Problembeschreibung：

EinKunden Motherboard Versand6Einen Monat später entstand eine Unfähigkeit. Elektromessung entdecktBGAZwei unten.VIALöcherSpannungsausfälle in den angeschlossenen Schaltkreisen (5VReduzieren auf3VEs gibt Leckstrom Phänomen, schlechte Rate in5%~10%.PCB-LeiterplattenOberflächenbeschichtung mit blauer Schweißtinte, zweiVIALoch (über Loch) mit blauem Öl Mosaic Loch.

02 Analyse möglicher Ursachen

03 Testprüfung

01 Oberflächenlinienbeobachtung

Optisches Mikroskop zeigt, dass das ProblemVIAIn der Nähe des Lochs wurden keine offensichtlichen Schadstoffrückstände gefunden, und auf der hinteren angeschlossenen Schaltungsfläche wurden keine Anomalien wie Schweißfilm-Beschädigungen und Kupferbrüche gefunden.

02 Ausfallzone-Impedanz-Test

Zunächst wird die Isolationsimpedanz der Ausfallschaltung getestet (Raumtemperatur), die Impedanz ist2.25E+7Ω. Niedriger Impedanz (normalerweise Isolatorwiderstand)> 1,0 E + 08von Ω).

Gemäß der entsprechenden Literatur,CAFIn der Regel passiertPCB-LeiterplattenKupfer im dichten Draht- oder Lochbereich. Sobald in diesem Bereich Wasser, Elektrolyte, Vordruck und bereits vorhandene Kanäle zur zerstörenden Isolierung auftreten (Glasfasergaden oder feine Nähte von Garnen und Harzen), tritt eine Migration von Metallkupfer zwischen den beiden Leitern auf. Die oben genanntenCAFUnter den Produktionsbedingungen sind Wasser, Gas, Elektrolyte und Vordruck schwer zu vermeiden, und der "Migrationskanal" steht im Mittelpunkt der Kontrolle. Es kann durch eine gute Kollodfüllung mit Glasfasern und vernünftige Bohrparameter vermieden werden.