Brooke(Benutzer)Optisches Profilmesser（Weißes Lichtinterferometer）Produkte und Anwendungen

Einer,Produktlinie：

Brooke(Benutzer)Es ist ein 3D-Mess- und Prüfprogramm, das eine schnelle, zuverlässige und benutzerfreundliche 3D-Konturcharakterisierung bietet. Proben klein bis zum MikroskopMEMSStruktur, große bis komplette mechanische Motoren. Diese Programme bieten Forschern und Ingenieuren in Forschung, Entwicklung, Fertigung und Qualitätskontrolle die Sensitivität und Stabilität der Branche**. Genau diese Herausforderung stellen andere Messmethoden bei der Anwendung der feinen dreidimensionalen Oberflächenmessung dar.

Brooks optische Profiliergerät basiert aufWyko ®Die proprietäre Kerntechnologie, die sich seit Jahrzehnten angesammelt hat, bietet eine hohe Präzision und Stabilität, die keine anderen Messsysteme erreichen können. Diese sind heute die Hauptanwendungsszenarien für die präzise dreidimensionale Messung von Oberflächen. Unsere Messwerkzeuge haben sich bewährt, Forschung und Erkenntnisse in Labor- und Produktionsumgebungen zu unterstützen.，Ausrüstung ist weit verbreitet in der Halbleiter-, Optik- und anderen Industrien.

Die optischen Profilmesser von Brooke umfassen folgende Modelle: Desktop-SerieDer ContourX-100，der X-200，der X-500BodenserieDer ContourX-1000，NPFLEX-1000sowie speziell fürPCB-LeiterplattenPanel entworfenContourSPAuch für die Oberflächenanalyse im Bereich der DatenspeicherungHD9800+.

Zwei,Funktionen：

Brooks dreidimensionales optisches ProfiliergerätBerührungslos, präzise und anpassungsfähig，Für Forschung und Entwicklung, Qualitätskontrolle und Online-Produktion MEMSStruktur bis zum Ganzen300 mmDreidimensionale Oberflächenmessungslösungen für Wafer und sogar größere Teile**Die Hauptfunktionen sind wie folgt aufgeführt.

1,Hochpräzise Messung der Oberflächenform:< 0,01 nmdie Oberflächenoplösung,<0.1%Die Treppe ist sehr wiederholbar.

2,Standardgerechte Rückverfolgbarkeitsergebnisse: Das Brook 3D Optical Profiler als Messgerät bietet extrem genaue Höhenmessungen.

3 undAllgemeiner Messmodus: Automatische Erkennung von Oberflächentexturen und Optimierung des Signals unter Berücksichtigung von Sub-Nano-Genauigkeit und großen Stufenhöhen.

4 undEliteVerbesserte Bildgebung: Hohe Aufrichtigkeit bei gleichzeitiger Messgenauigkeit2DOptische Bilder.

Fünf,Neigen/Optischer Kopf geneigt: Bei bestimmten Modellen werden die Mess- und Fokussierungspositionen unverändert, während der Seitenkopf geneigt ist, was die Testeffizienz und die Benutzerfreundlichkeit erheblich verbessert.

6 undEffiziente Analysesoftware: Tausende vorgegebener Filter und Analyseskripte mit einem KlickISO25178undnach ASME B46.1Standardparameter festgelegt werden.

7 undAutomatische Batch-Bearbeitung: Autofokussierung, Beleuchtung, Import von Koordinatendateien, Mustererkennung undESDSchutz für „One-Click“-Massenmessungen.

8 undMembran Dicke Messmodus: Berechnen Sie die Membran Dicke durch die Messung der Reflexionssignale auf der oberen und unteren Oberfläche der transparenten Folie.

Drei,Anwendung:

1,PräzisionsbearbeitungMesssystem auf Maßstufe, die präzise und effiziente Messung der Oberflächengüte der Präzisionsbearbeitung oder der dreidimensionalen Größe des Mikronano-Bearbeitungsmusters, bietet ausreichendes Feedback und Berichte zur Überwachung, Verfolgung und Prozessbewertung, um die Effizienz der Prozessentwicklung erheblich zu verbessern.

2,Mikroelektromechanische Systeme und Sensoren: bietet eine hohe Durchfluss- und wiederholbare Messung der Gravuptiefe, der Membrandicke, der Stufenhöhe und der Oberflächenrauheit, die eine präzise und effiziente Garantie für die Prozessüberwachung bietet.

3 und****Genaue, wiederholbare Messungen aller Arten von Flächen wie Implantatmaterialien und Komponenten zur Qualitätssicherung.

4 undReibungsverlustQuantitative Messung des Volumenverschleißes, genaue Analyse und Bewertung von Reibung, Verschleiß, Schmierung und Korrosion/Auswirkungen auf die Leistung und Lebensdauer der Komponenten.

Fünf,HalbleiterMessung der Rauheit und Ebenheit; Ermittlung und Analyse von Blockhöhen, Oberflächen und Mängeln; sowie wichtige dreidimensionale Messungen verschiedener Strukturen wie Linien, Löcher und Membranschichten. Zum Beispiel** Umverdrahtung im Paketfeld (RDL(3-dimensionale Silizium-Piercing)TSV3-dimensionale Überwachung von Prozessen, wie z. B. von Platten.

6. OptikPräzise und wiederholbare Messung der Oberfläche von optischen Materialien und Komponenten, quantitative Bewertung von Fehlern und Optimierung des Bearbeitungsprozesses. Zum Beispiel die Überwachung verschiedener optischer Ebenen, der Oberflächengüte und die automatische Messung von Mikro- und Nano-optischen Strukturen (Periode, Tiefe usw.) und Mikrolinsenarrays (Durchmesser, Krümmung, Pfeilhöhe usw.).