In der schnellen Entwicklung der Elektronikfertigung ist heute PCB-Platten als Kerntrager von Elektronikprodukten, deren Schweißqualität direkt mit der Zuverlässigkeit und der Lebensdauer des Endprodukts in Verbindung steht. Traditionelle Heißluft-Rückfluss-Schweißverfahren stehen vor großen thermischen Spannungen, Komponentenverschiebung, falsche Schweißleckage Schweißen und andere Branchenprobleme. Die Einführung der UVLED-Härtungstechnologie hat bahnbrechende Prozessinnovationen in der PCB-Herstellung gebracht.

Die neue Generation der UVLED-Härtebox ermöglicht drei Qualitätsverbesserungen durch das präzise 365nm UV-Spektrum, das die lichtempfindliche Komponente der Schweißpaste anpasst:

1. Präzisionsschweißsteuerung

Die Ausrüstung ist mit einer hochhomogenen UVLED-Matrix (Homogenität ± 3%), einer einstellbaren Lichtintensität von 50-300 mW / cm² und einer Stickstoffschutzumgebung ausgestattet, so dass die Schweißpaste in 10-30 Sekunden präzise ausgehärtet wird. Das speziell entwickelte Reflexionsabsorptionssystem gewährleistet eine synchrone Aushärtung der verschiedenen Schweißpunkte des mehrschichtigen BGA-Verpackungschips und beseitigt die durch herkömmliche Verfahren verursachte Temperaturdifferenzspannung.

3. Dreidimensionale Spannungsoptimierung
Das intelligente Temperaturkontrollmodul ermöglicht die UV-Härtung und die zeitliche Reihenfolge der Gradientenwärmung (Raumtemperatur bis 150 ° C), wobei die Erwärmungsgeschwindigkeit genau 2 ° C / min gesteuert wird. Die empirischen Daten zeigen, dass dieser Verbundprozess die Verwerfung der PCB-Platte um 60% reduziert und die Verschiebungsrate der Mikrokomponenten unter 0402 innerhalb von 0,05 mm kontrolliert wird.

Integrierte Online-Überwachung durch:

Infrarot-Wärmebildgebung zur Überwachung der Schweißpunkttemperaturverteilung in Echtzeit

Optische Erkennung zur automatischen Erkennung von Fehlern beim Schweißen/Brücken

Impedanzprüfung zur Überprüfung der Leitungsleistung
In Kombination mit einem intelligenten System, das 50 Prozessrezepte speichern kann, ist der Variationskoeffizient zwischen den Chargen weniger als 1,5%.

Die praktische Anwendung in der Herstellung von Kommunikationsmodulen zeigt, dass PCB-Platten mit UVLED-Härtungsprozess, ihre Schweißpunkt-Zugfestigkeit um 40% erhöht, die Ausfallrate nach 1000 Temperaturzyklen (-40 ° C ~ 125 ° C) auf 1/3 des herkömmlichen Prozesses sinkt. Besonders geeignet für:
√ 5G Basisstation Hochfrequenz-Leiterplatte
√ Hochtemperaturmodul für Elektronikfahrzeuge
√ Präzisionssensoren für medizinische Geräte
√ Elektronik für Luft- und Raumfahrtklasse

Diese innovative Lösung, die die optische Härtung und intelligente Steuerung kombiniert, reduziert nicht nur die Schweißschlechtheit unter 50 ppm, sondern erhöht auch die Durchgangszuverlässigkeit von HDI-Platten um zwei Größengruppen durch Verringerung des Wärmeschocks und bietet eine Lösung für die Elektronikherstellung, die Effizienz und Qualität in Einklang bringt. Die Inhaltsdaten dieses Artikels stammen aus der Integration der Websuche nur zur Referenz.