Messe für Halbleiterindustrie und Elektronik 2026 (Hefei)

Der 2026 World Manufacturing Congress findet vom 20. bis zum 23. September 2026 im Hefei Marina International Convention and Exhibition Center statt. Die Halbleiterindustrie und Elektronik als eine der Themenausstellungen des Kongresses soll eine führende, hochenergetische und internationale Plattform für offene Zusammenarbeit schaffen. Die Vorbereitung der Ausstellung ist inzwischen vollständig gestartet!

Die Herstellung von elektronischen Informationen ist der "erste Wachstumspol" der Anhui-Industrie, und die Halbleiterindustrie ist die Kernstütze dieses Wachstumspols. Derzeit hat Anhui die industrielle Landschaft mit Hefei als Kern gebildet, Wuhu, Chuzhou, Qingpu, Copper Mausoleum, Jiezhou und andere Orte, mit der gesamten integrierten Schaltkreis-Industriekette von Chip-Design, Fertigung, Verpackungstest bis hin zu Geräten und Materialien, die mehr als 500 Upstream-und Downstream-Unternehmen zusammenfasst, um eine Reihe von führenden Unternehmen wie Changxin-Speicher und Kristallintegration zu fördern. Im Jahr 2025 wuchs der Mehrwert der elektronischen Informationsindustrie von Anhui um 40,9%, wobei der industrielle Mehrwert der Regeln für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen um 185,4% im Vergleich zum Vorjahr wuchs und die Produktion von integrierten Schaltkreisen um 11,13 Milliarden Blöcke, ein Wachstum von 9% im Vergleich zum Vorjahr.

Im Jahr des "15. Fünfjahres" wird die Provinz Anhui die industriellen Synergien weiter entwickeln, um eine Reihe neuer Wachstumspunkte in Segmenten wie integrierte Schaltkreise, neue Anzeigen und künstliche Intelligenz-Terminals zu bilden und weiterhin neue Impulse für die qualitativ hochwertige Entwicklung der elektronischen Informationsherstellung zu geben. Die Liste der Schlüsselprojekte der Provinz Anhui wird 2026 veröffentlicht, mit mehreren Halbleiterprojekten auf der Liste:

Ausstellungsbereich: Volle Abdeckung der Halbleiter- und Elektronikkette

Diese Messe wird die gesamte Industriekette für Halbleiter und Elektronik durchlaufen und führende Branchenführer und Unternehmen zusammenbringen, um Spitzentechnologien und Maßstablösungen im Bereich zu präsentieren. Die Messe schafft eine effiziente Plattform für Aussteller, Fachbesucher und Einkaufsgruppen, um durch den interaktiven Austausch von Angesicht zu Angesicht die Entwicklung der Industrie zu beschleunigen.

1. IC-Design und Chip

Entwurfswerkzeuge und -dienstleistungen (EDA-Software, IP-Kerne, Entwurfsdienste, Embedded-Software, FPGA/ASIC-Design, IC-Layout-Design); CPU/GPU, KI-Chip, Speicherchip, Kommunikations-/HF-Chip, MCU、 Sensor-Chip, Leistung-Chip, Fahrzeug-Klasse-Chip, Anzeige-Antrieb-Chip, MEMS-Chip; Fabless/IDM/Foundry (keine Wafer-Fabrik, Hersteller von integrierten Geräten, Wafer-Gießerei).

Halbleiterherstellungsanlagen und Kernteile

Graver, Graver, Filmabscheidung (CVD/PVD/ALD), Ioneninjektion, Oxidation/Diffusion, Reinigungsanlagen, CMP、 Brühen / Wärmebehandlung, Einkristallofen, Schneiden / Schleifen / Polieren / Verdünnen, Scheiben / Schneiden, Ausdehnungsanlagen), Messprüfung (optische / elektronische Strahlmessung, Fehlerprüfung, Membrandicke / Spannung / Widerstandsprüfung, Wafer-Sondenstand, Funkversorgung, Elektrostatische Saugsauge (ESC), Präzisionspumpeventil, Durchflussmesser, Quartz / Keramik / Siliziumteile, Präzisionsbewegungssysteme, Roboter, Reinraum-Unterstützung usw.

3. Halbleitermaterial

Siliziumflatten (8/12 Zoll), SOI、 Sapphire, Siliziumcarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Diamant, Galliumaransinid (GaAs), Photomaske, Photograviermittel und Hilfsmittel, Elektronische Spezialgase, nasse Elektronikchemikalien, CMP-Polierungsmittel / Matten, Sputterziele, Photograviermittel, Display-Flüssigkeiten, Verpackungssubstrate (organisch / keramisch / glas), Leitrahmen, Bindungsdrähte, Kunststoffdichtungen, Bodenfüllkleber, Schweißstoffe, thermische Oberflächenmaterialien, Pulvermetallurgie, fortgeschrittene Keramik usw.

4. Verpackungsprüfung

WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、 Umbaumaschinen, Nockenpunkte, Plattenpackungen, Festkristallmaschinen, Schweißdrahtmaschinen, Kunststoffdichtmaschinen, Schnitt-/Formmaschinen, Prüfmaschinen, Sortiermaschinen, Alterungsgeräte, AOI-Prüfungen, OSAT-Hersteller, Testprogramme, Zuverlässigkeitsprüfungen, Fehleranalysen usw.

Verbindungen / Halbleiter der dritten Generation

SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、 Diamant, Aluminiumnitrid, Leistungsgeräte, Funkfrequenzgeräte, Optoelektronik, LED、 Laser, Detektoren, Spezialgeräte, Ausdehnungen, Unterlagen, Verpackungen usw.

6. Elektronische intelligente Fertigung

SMT-Technologien und -Ausrüstungen, Smart Factory für die Elektronikindustrie, Prüfmessungen, Herstellung von Leiterplatten und Schaltungsträgern, Stecker- und Kabelbundelbearbeitung, Elektronikkomponenten, Elektronik und chemische Materialien usw.

Die neue Generation der elektronischen Informationstechnologie

Kommunikationsnetzwerke der nächsten Generation, Internet der Dinge, Tri-Network-Konvergenz, Cloud Computing und vieles mehr.

8. Halbleiterchips und Geräteanwendungen

Displays und Anwendungen, 3D-Glas, Touchscreen-Module, Automobilelektronik, 5G/Kommunikation, KI-Rechenleistung, Rechenzentren, Neue Energien, Industriesteuerung, Verbraucherelektronik, Medizinelektronik, Luftfahrt usw.

　　Welche High-End-Veranstaltungen kann ich gleichzeitig besuchen?

Zur gleichen Zeit werden mehrere Branchenkonferenzen stattfinden, die die gesamte Industriekette von Materialien, Design, Fertigung und Dichtung bis hin zu Endanwendungen abdecken. Durch die Einladung der großen Unternehmen der Branche, gemeinsam eine effiziente interaktive Plattform für den technologischen Austausch und die Zusammenarbeit zwischen Angebot und Nachfrage zu schaffen, um die Ressourcen für Halbleiter- und Rennfahrzeuge mit neuen Energien zu erweitern und die Chancen der Industrie zu nutzen.

Wir werden qualitativ hochwertige Ressourcen in der Branche integrieren, durch Online-Präzisionsabdeckung, Offline-Besuchseinladungen, Organisationsorganisationen und Kooperationseinheiten zusammenführen, um mehr Unternehmen professionelle technische Austauschmöglichkeiten zu nutzen, die neuesten Branchendynamiken zu verstehen, die menschlichen Ressourcen zu erweitern, Technologieprodukte zu aktualisieren und eine offene Industrie-Ökologie zu bauen.

1. Kommunikation und Smartphones, PC、 Leiter von Endgeräten wie Tablets, intelligente Automobilindustrie, Medizin, 3C, Laptops, Verbraucherelektronik.

2. Führungskräfte und technologische Leiter von integrierten Schaltkreisen in der Halbleiterindustrie, Konstruktion, Herstellung, Verpackungsprüfung, Halbleitermaterialien, Ausrüstung usw.

3. Führungskräfte und technische Leiter für Endanwendungen wie Niederflugwirtschaft, Luft- und Raumfahrtwirtschaft, Luft- und Raumfahrt, Verteidigungsmilitärindustrie, Radar, Medizin, Photovoltaik, Optik-Kommunikation und Optik-Module.

Führungskräfte von Unternehmen wie 5G-Anwendungen, Big Data, Internet der Dinge, intelligente Verknüpfung von Fahrzeugen, intelligentes Fahren, Automobilelektronik, Fahrzeuge und Autoteile, Lithiumbatterien.

5. Vertreter der zuständigen Regierungsbehörden, Branchenverbände/Institutionen und Forschungsinstitute; Mainstream-/professionelle Medieninvestoren und Halbleiterinvestoren.

20. bis 23. September 2026

Freuen Sie sich auf ein Treffen mit Hefei und greifen Sie die Chance der Branche

Vorzeitige Sperrung des Goldens

↓↓↓

Messe für Halbleiterindustrie und Elektronik 2026 (Hefei)

Ausstellung: Han Long 151-1199-9807

Teilnahme: Jiang Bell 188-8319-1601

Besuch: Han Shuyuan 188-7515-7024

Medien: Frau Hu 191-2204-3870