09,22,2026 10Ansichten
Die Komponenten im Hochspannungsschaltschrank erzeugen im Betrieb die Betriebstemperatur, das heißt den Temperaturanstieg im Begriff, Temperaturanstieg hat einen größeren Einfluss auf die Leistung der Isolierteile und die Lebensdauer der Ausrüstung, langfristige Temperaturanstiege verursachen eine verringerte Isolationsleistung, was zu einem Unfall verursacht. Was sind die Hauptgründe für eine erhöhte Hochspannungsschaltschranktemperatur?
Die Testmessdaten werden in der Regel im Laborraum abgeschlossen, dauern nicht lang, in der Regel nicht mehr als 8 Stunden, haben keinen kumulativen Effekt von Temperaturanstieg und können nicht mit einer Geräte gleichwertig sein, die langfristig betrieben und kontinuierlich erwärmt wird.
Die Ausdehnungseffekte verschiedener Metalle sind unterschiedlich. Der metallische Ausdehnungskoeffizient von Stahlschrauben ist viel kleiner als Kupfer und Aluminium, insbesondere die Schraubenverbindung, im Betrieb mit Laststrom und Temperaturänderungen, wird die Ausdehnung und Zusammenziehung von Aluminium oder Kupfer und Eisen unterschiedlich sein und Krümmeln erzeugen, das heißt, das Metall wird unter der Wirkung von Spannung langsam plastisch deformiert, der Krümmelprozess hat auch einen großen Zusammenhang mit der Temperatur der Verbindung.
3. Der Druck der Befestigungsschraube am Verbindungsteil ist falsch. Einige Installateure oder Reparaturpersonal glauben, dass die Verbindungsschrauben an der Leiterverbindung geschraubt werden, je enger sie sind, desto besser. Insbesondere Aluminiumdrähte, der Elastizitätskoeffizient ist klein, wenn der Druck der Mutter einen bestimmten kritischen Druckwert erreicht, wenn die Festigkeit des Materials schlecht ist, dann wird der unangemessene Druck weiter erhöht, was zu einer Verformung der Kontaktflächenteile führt, anstatt die Kontaktfläche zu verringern, der Kontaktwiderstand zu erhöhen, was den Leiterkontakteffekt beeinflusst.
Die elektrische Leitfähigkeit des ausgewählten Leitermaterials erfüllt nicht die Anforderungen, die meisten gehören zu der Reinheit des Leiterrohmaterials.
5. Andere Faktoren vor Ort, wie es möglicherweise einen falschen Installations- und Reparaturprozess geben kann, wie z. B. die Motherboard in der Verarbeitung, Verbindung und Installation, die Motherboard-Kontaktfläche ist nicht an Ort, ungleich, unglättig, ohne spezielles elektrisches Fett beschichtet, was zu einer effektiven Kontaktfläche führt, die den Kontaktwiderstand verringert und sich erhitzt.
Da die übermäßige Temperatur im Schaltschrank zu einem Unfall verursachen kann und die Lebensdauer der Schaltschrankausrüstung beeinflusst wird, sollte bei der Installation und dem Betrieb besondere Aufmerksamkeit auf die Temperaturänderung im Schaltschrank gelegt werden.
