Box Plasmareiniger

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Verwendet in der Grauerung von Photogravierungskleben, der Entfernung von LDI-Post-Photoprogenitoren, der Entfernung von Polymeren, der Entfernung von Lichtwiderständen nach einer hohen Dosis-Ioneninjektion, der Ätzung von Siliziumnitrid und Siliziumcarbid, der TaSi-Ätzung, der Anwendung von MEMS (Microelectronic Mechanical Systems), der fortgeschrittenen Verpackungsverfahren PR, PI, BCB, PBO), der Entfernung von Lichtwiderständen im RFF-Filter BAW / SAW-Prozess usw.

Produktdetails

FARI-Box-Plasma-Waschmaschine verwendet ein fortschrittliches trockenes Entkleber- und Ätzsystem, das die Massenproduktion und -verarbeitung von Wafer-Produkten unterstützt, die Wartungskosten der Anlage sind ineffizient und hoch, um den durch Plasma verursachten Schaden zu minimieren, um die Photogravierungsabtrennung stabil durchzuführen, und kann auch durch die Verwendung einer Vielzahl von Chemikalien zur Verbesserung des Prozesses der Photogravierungsabtrennung mit hohen Dosen von Ionen eingespritzt werden, und kann für eine Vielzahl von Prozessen wie Siliziumnitrid, Oxide, Metallschichten verwendet werden.

Projekt	Spezifikation
Host Größe	2120W x 1690D x 2170H mm
Vakuumgröße	1140W x 1560D x 960H mm
Elektrodenplattenkonfiguration	16 vertikale Elektrodenplatten, 15 Bearbeitungsstellen
Wirksame Zonen	1120 W x 640 H mm (44 x 25 Zoll)
Plasma-Stromversorgung	10kW und 40kHz,
Arbeitsluftdruck	0.15~0.3Torr， Kontrollgenauigkeit 0,1 mTorr
Raumbedarf	5060 x 4000 x 2400 (H) mm
Prozesszweck	1. Plasma-Trockenentfernung für Blind- und Durchgangslöcher von PCB; 2. Erosion von Trockenfilm und Schweißtinte; 3. weiche Platte Oberfläche, Kupfer Oberfläche Reinigung Aktivierung; 4. PTFE、 Aktivierung der Oberfläche und der Poren des keramischen Substrats.
PCB-Größe anpassen	Max: 25 * 44 Zoll Min: 10 * 10 Zoll
Plattendickenbereich anpassen	1. 0,036 ~ 0,5mm: benötigt spezielle Stützgeräte zur Unterstützung der oberen Halterung; 2. 0,5 ~ 5mm kann direkt auf den Hanger aufgehängt werden.
Minimale Durchmesser bearbeiten	Durchgangsloch 150um, Blindloch 60um
Entklebungsgeschwindigkeit	Erosionsgeschwindigkeit: 0,09 mg / (cm2 * min)


Mehrschichtige flexible Platte Entkleber: geeignet für Epoxid-Kleber, Acryl-Kleber und andere Klebstoffe. Im Vergleich zu chemischen Drogen Entfernung Schlamm ist stabiler, gründlicher, die gute Rate kann um mehr als 20% verbessert werden.	Diagramm der High Frequency Board-Behandlung:

Hohes Längenverhältnis FR-4 Festplatte Mikroporentkleber, Hoch TG Festplatte Entkleber:wegenChemie Trinkkraft steigtFaktoren, die zur Entfernung von Klebstoff mit Getränken führenNichtsDurchdringen in die Mikroporen, so, dass die Entfernung von Klebstoff unvollständig,Plasma kann nichtÖffnungsgröße begrenzt, je kleiner die Öffnung hervorgehoben.	Soft-Hard-Binding-Platte Entklebstoff: Entklebstoff gründlich, um den Angriff von Kaliumpermanganat-Drinks auf die weiche Platte PI zu vermeiden,Die Lochwand erodiert gleichmäßig und erhöht die Zuverlässigkeit und Effizienz der Lochbeschichtung.

Fangsui Technologie hat die CE-Zertifizierung und ISO9001 bestanden. Im Laufe der Jahre haben wir kontinuierlich Forschung und Entwicklung durchgeführt und mehrere „Utility-New-Patent-Zertifikate“ erhalten. Wir werden unser Bestes tun, um einen Durchbruch zu erreichen.

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