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HGM-300 Zylinder Schleifplatte MARUEI Marurong Maschinen

VerhandlungsfähigAktualisieren am12/30
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HGM-300 Zylinder Schleifplatte MARUEI Marurong Maschinen $ r $ n Zylinder Schleifplatte NMG-150, NMG-250, HGM-300, HGM-450
Produktdetails

HGM-300 Zylinder Schleifplatte MARUEI Marurong Maschinen

HGM-300 Zylinder Schleifplatte MARUEI Marurong Maschinen


Zylinder Schleifplatte NMG-150, NMG-250, HGM-300, HGM-450

Rolle der Zylinder Schleifplatte:

Die Zylinder-Schleifplatte ist ein spezielles Schleifwerkzeug, das hauptsächlich zum Schleifen von Metallplatten oder Nichtmetallplatten verwendet wird, insbesondere bei der Verarbeitung von gedruckten Leiterplatten (PCB). Die Konstruktion dieser Schleifplatte ermöglicht es, große Oberflächengobjekte bei hoher Drehgeschwindigkeit gleichmäßig zu schleifen oder zu polieren und auch größere Oberflächenbewegungen fest an ihrer Oberfläche zu bearbeiten.

Strukturelle Merkmale:

Die Zylinderschleifplatte besteht in der Regel aus starren Zylinderrohren, die auf ihrer Außenfläche einen Stützkörper mit mehreren Durchgangslöchern aufweisen. Auf der Außenfläche des Stützkörpers wickelt sich die relative Mittellinie in einem rechten Winkel um den Verstärkungskörper. Nachdem mehrere Schleifstein-Fragmente auf der elastischen Plattenoberfläche fortlaufend angeordnet wurden, werden die elastischen Platten gewickelt an der verstärkten Außenoberfläche befestigt. Diese konstruktive Konstruktion gewährleistet eine gleichmäßige Form und Stützkraft der internen Verstärkung und des Stützkörpers der Schleifbürste bei hoher Drehgeschwindigkeit.

Anwendungsszenarien:

Die Zylinder-Schleifplatte eignet sich für das gleichmäßige Schleifen oder Polieren von Objekten mit großer Oberfläche, aber auch für Objekte mit größeren Oberflächenbewegungen. Aufgrund seiner Fähigkeit, sich an der Objektoberfläche fest zu befestigen, kann er auch als Gleichrolle für Flachplatten verwendet werden. Die Anwendung dieser Schleifplatte in der PCB-Bearbeitung spiegelt ihre Bedeutung in der Elektronikherstellung wider, indem sie die Gleichheit und Glattheit der Oberfläche der Leiterplatte gewährleistet, die für das anschließende Schweißen und andere Prozessschritte von entscheidender Bedeutung sind.

Projekt Spezifikation
Aktionen auf dem Tisch F 250 mm
Entfernung zum Zentrum (HGM-300) 300 mm (HGM-450) 450 mm
Maximaler Bearbeitungsdurchmesser F 100 mm
Größe der Spindelzentrum Mt. Nr. 3.
Mahlstein Dimensionen (Außendurchmesser x Breite x Innendurchmesser) Φ355 x 50 x Φ127 mm
Steingeschwindigkeit 45 Meter/Sekunde
Schleifwellenmotor 3,7 Kilowatt
Mechanische Abmessungen (Breite x Tiefe) (HGM-300) 1620 x 2400 mm (HGM-450) 1900 x 2400 mm