IGBT Vakuumkristallofen V8L

IGBT Vakuumkristallofen V8L:
1. erheblich reduzieren Schweißblasen in Schweißen, so dass die Löcherrate auf 1-2% niedrig ist.
2. Verbessern Sie die elektrischen Eigenschaften des Produkts und die Schweißverbindungsteile, um die Zuverlässigkeit und die Schweißqualität der Schweißpunkte effektiv zu verbessern.
3. Kann für das doppelseitige Schweißen von PCB verwendet werden, geeignet für die Massenproduktion und kann kontinuierlich in die Produktionslinie eingesetzt werden. Durchschnittliche Produktionsraten werden bei 30-60S gesteuert.
4. Der Vakuumgrad, die Vakuumhaltezeit, die Entgasungszeit und die Pumpengeschwindigkeit können frei eingestellt werden.
5. Die Installation von Leiterplatten mit Aluminiumkühlern kann abgeschlossen werden.
6. Niedriger Stromverbrauch mit umweltfreundlichem Konzept und hoher Wärmeisolierung. Die Gehäusetemperatur übersteigt nicht 40 Grad.
7. EffizienzhochHochkapazitäts-Schweißmittel-Recycling-Einrichtung.
8. Die integrierte Sauerstoffsensortechnologie sorgt für eine präzise Kontrolle des Sauerstoffgehalts und ermöglicht eine Echtzeit-/kontinuierliche Überwachung des Sauerstoffrestgehalts im Ofen.
Das Gerät kann auch als gewöhnlicher Stickstoff- oder Luftofen verwendet werden.

Modell	Der V8L
Heizungszone	8
Vakuumzone	1 (Optional)
Kühlbereich	2
Heiztemperatur	280-320 Grad (350 Grad optional)
真空度	0,5-5Kpa
Stickstoffverbrauch	300-500L/min
Sauerstoffanalyser	1 Standardkonfiguration
Maximale Bauteilhöhe	30 mm
PCB Breite	100-250mm (über 250mm optional)
PCB Länge	100 bis 350 mm
Umlaufbahnhöhe	850 bis 950mm
Schweißmittel Recycling	Wassergekühltes Recyclingsystem
Heißluftgeschwindigkeitsanpassung	Ohne polare Frequenzanpassung
Kühlungsart	Wasserkühlung, Konfiguration von Industriekühlern
Stromversorgung	380V / 220V
Größe	5800L * 1500W * 1600H
Gewicht	2800kg