IGBT Vakuum Rückflussschweißen V4F

[Einführung]
1, V-Serie IGBT Vakuum-Rückfluss-Schweißmaschine stammt aus dem englischen Buchstaben VACUUM. Professionelle industrielle EbeneVakuum-RückflussschweißenMaschine.
2. Warum eine Vakuum-Rückfluss-Schweißmaschine verwenden? Der aktuelle Schweißprozess in der Branche ist mit Lötein,WellenschweißenSchweißen von Werkzeugen oder Geräten wie Rückflussschweißen, später mit Stickstoffschutz, um auf Stickstoff zu aktualisierenBleifreies RückflussschweißenMaschine. Aber für einige anspruchsvolle Schweißbereiche, wie militärische Produkte und industrielle Produkte mit hoher Zuverlässigkeit, kann der Stickstoffschutz auch die Zuverlässigkeit der Produkte nicht erfüllen. Schweißanforderungen wie Materialprüfungen, Chipkapsulationen, Elektrogeräte, Automobilprodukte, Zugsteuerung, Raumfahrt, Luftfahrtssysteme und andere für die hohe Zuverlässigkeit der Schaltung, um Löcher und Oxidation des Schweißmaterials zu reduzieren. Die Vakuum-Rückflussschweißmaschine ist die ideale Wahl, um die Löcherrate effektiv zu reduzieren und die Oxidation von Schweißplatten oder Komponentenfüßen zu reduzieren. Um eine hohe Schweißqualität zu erreichen, verwenden Sie eine Vakuum-Rückflussschweißmaschine. Dies ist eine Prozessinnovation für SMT-Schweißen in Ländern wie Deutschland, Japan und den USA.
3, Industrieanwendung: V-Serie Vakuum-Rückfluss-Schweißmaschine ist die ideale Wahl für R & D, Prozess-Forschung und Entwicklung, mit niedriger bis hoher Produktionskapazität, ist die ideale Wahl für militärische Industrieunternehmen, Forschungsinstitute, Hochschulen, Luft- und Raumfahrt und andere Bereiche der Forschung und Entwicklung und Produktion.
4, Anwendungsbereich: Wird hauptsächlich für das fehlerfreie Schweißen von Chips und Substraten, Rohrgehäusen und Abdeckungen und das erzeugte Schweißmittelschweißen verwendet, wie IGBT-Verpackungen, Schweißpastaprozesse, Laserdiodenverpackungsprozesse, Mischkreisverpackungen, Rohrgehäusedeckungen, MEMS und Vakuumverpackungen.
5, IGBT Vakuum-Rückflussschweißen ist derzeit die Wahl für militärische Industrieunternehmen, Luftfahrt, Raumfahrt und andere entwickelte Länder wie Europa und Amerika geworden und ist weit verbreitet in Bereichen wie Chipkapsulation und elektronisches Schweißen.
[Eigenschaften]
1. Schweißen unter realem Vakuum. Vakuum <5Pa. (Optionale Molekularpumpe kann Vakuum erreichen10^-3Pa)
2, Schweißumgebung von niedrig aktiven Schweißmitteln.
Die Bedienung des Touchscreens plus professionelle Softwaresteuerung, um eine gute Bedienerfahrung zu erreichen.
Programmierbare Temperaturregelsysteme mit bis zu 40 Industriesegmenten können die Prozesskurve einstellen.
5, Temperatureinstellung mit Touch-Lift-Down, direkt Hand-Pull-Kurve, kann der Prozess näher an der Schweißmaterial-Prozesskurve eingestellt werden.
Wasserkühlungstechnologie, um einen schnellen Kühleffekt zu erzielen.
Vier Online-Temperaturmessfunktionen. Genaue Messung der Temperaturgleichmäßigkeit des Schweißbereichs. Unterstützung bei der Prozessanpassung.
8, kann die Wahl von Oxygensäure, Stickstoff oder anderen Inertgasen, um die Schweißanforderungen des speziellen Prozesses zu erfüllen.
9. Entworfenes Online-Echtzeit-Prozess-Videoaufnahmesystem. Die Videoaufnahme des Schweißprozesses jedes Produkts liefert nachhaltige Beweise für das spätere Feedback zur Qualitätsfolgung, während die Funktion die Studie des Schweißprozesses und die Proben von Materialien unterstützt.
Die maximale Temperatur beträgt 450 ° C (höher optional), um alle Anforderungen an den weichen Lötprozess zu erfüllen.
11, IGBT Vakuum-Kokristall-Ofen-Kammer Oberdeckel Konfiguration Beobachtungsfenster.
12, acht Systemsicherheitszustandsüberwachung und Sicherheitsschutz-Design (Schweißteile Übertemperatur Schutz, gesamte Maschine Temperatur Sicherheit Schutz, Luftdruck Schutz, Wasserdruck Schutz, sicherer Betrieb Schutz, Kühlung Wasserweg Schutz beim Schweißen, Flüssigkeitsspiegel Schutz, Stromausfall Schutz).
[Standard]
1. Ein Gastgeber
2, industrielle Klasse Touchscreen Steuerung Computer
3. Ein Temperaturregler
4. Druckregler
5, ein geschlossenes Wasserkühlsystem
6, Vierweg-Temperaturmessmodul
7, Vakuumdruckgeber
8, Inert Gas oder Stickstoff Steuerventil
9. Ein Wassertank
10. Kühlwasser
[Auswahl]
1. Korrosionsbeständige Membranpumpe, Vakuum 10mba
　　2. Rotationsblattpumpe mit Vakuum von weniger als 5Pa
3. Wirbelmolekularpumpensystem,für 10^-3Das Vakuum von Pa
4. Formsäure (lokal installiert)
5. Komponentenverbindung
110V Stromversorgung


【Technische Parameter]

Modell	V4F
Schweißfläche	380mm * 310mm
Ofenhöhe	40 mm (andere Höhen optional)
Temperaturbereich	Bis zu 350 ℃ - 450 ℃
Schnittstelle	Serieller/USB-Anschluss
Kontrollmethode	40 Temperaturregelung + Vakuumdruckregelung
Temperaturkurve	Speicherbar mehrere Temperaturkurven von 40 Segmenten
Spannung	220V 25-50A
Nennleistung	11 KW
Wirkliche Leistung	8 KW (keine Vakuumpumpe)
	10KW (Molekularpumpe)
Größe	900 * 1100 * 1300mm
Gewicht	390kg
Maximale Aufwärmgeschwindigkeit	220/min
Maximale Kühlgeschwindigkeit	80k / min, 110k / min
	Bei einer Ofenhöhe von 40 mm

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