SMT-Schweißdetektionslösungen_3D-Videomikroskope

SMT-Schweißdetektionslösungen_3D-Videomikroskope

Techniker:Optik

Datum des Experiments:2017/8/7

Kontaktdaten:

Testanforderungen：

SMT-Schweißsituationsforschung, Komponenten zeigen Montageprozessanalyse, Fehlschweißprüfung;

Schwierigkeitsanalyse：

AnwendungVisuelles MikroskopBeobachtungsprüfung durch Vergrößerungsglas. Sehmüdigkeit des Bedieners und die Qualitätsanalyse können das Bildformat nicht bilden.

Wenn die TraditionVideomikroskopEs kann nur durch die Ebene beobachtet werden, da die Feldtiefe kleiner ist, kann ein Teil des Winkels nicht klar beobachtet werden, was leicht zu Leckageprüfungen und anderen Situationen führt;

Lösungen:

durch3D optisches Mikroskop，Dreidimensionales drehbares ObjektivErgänzt mit einer CCD-Kamera, um große dynamische, sofortige dreidimensionale Bilder zu beobachten, mit großem Sichtfeld, großer Bildtiefe und hoher Auflösung,

Ohne die Neigung des Werkstücks kann die Auswertung der Schweißfüße jedes IC-Originals eindeutig analysiert werden, insbesondere für die Beobachtung des falschen Schweißes, die Objektivdrehzahl, die Richtung und die Lichtquelle können sich selbst einstellen;

Experimentelle Operationen:

Falleffekt-Symbol: