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Weit verbreitet in Halbleiterverpackungen, optischen Kommunikatoren Materialverpackungen, LED-Verpackungen, COB / COG Prozess Test, Institut für Materialmechanik Forschung, Materialzuverlässigkeit Test und andere Anwendungsbereiche, ist der Bond-Prozess, SMT-Prozess, Bindungsprozess und andere unverzichtbare dynamische mechanische Prüfinstrumente, die spezifische Anwendungsanforderungen erfüllen können: Metall, Kupferdraht, Legierungsdraht, Aluminiumdraht, Aluminiumband und andere Zugprüfungen, Goldkugeln, Kupferkugeln, Zinnkugeln, Wafer, Chips, Patch-Komponenten und andere Schubprüfungen, Zinnkugeln, BumpPin und andere Zugprüfungen.

1. Innenleitung Zugprüfung; 2. Mikroschweißpunktschubprüfung; 3. Chip-Schnerkraftprüfung; 4.SMT Schweißkomponenten Schubprüfung