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Das BOKI_1000-System unterstützt das Binden, Verdünnen, Verwerfen und Nachschneiden von Substraten und bietet hervorragende Messfähigkeiten für Merkmale wie Nachschneiden, Vorbinden, Kupferschweißplattenmusternierung, Kupfersäulen, Bumps, Siliziumdurchgänge (TSV) und Umverteilungsschichten (RDL).