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Zimmer 917, Gebäude 10, 77, Fuxi 3, Pudong, Shanghai
Shanghai Zhengheng Elektronik Technologie Co., Ltd.
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ESDEMC Technology LLC wurde im März 2011 von Wei Huang in Rolla, Missouri, USA gegründet.ESDEMC entwickelt ESD- und EMC-Lösungen. Das Unternehmen engagiert sich für innovative, fortschrittliche, qualitativ hochwertige und kostengünstige Lösungen sowie allgemeine Beratung, Testdienstleistungen und maßgeschneiderte Projekte.Zu den Produkten gehören Ladegeräte Modell (CDM) Systeme, KabelEntladungsereignissystem (CDE), ESD-Simulator, Impulsdämpfer, Stromsonde, TEM-Batterie für HF-Emission/Immunität, Hochspannungs-Gleichstromversorgung, maßgeschneidertes Hochspannungs-/HF-Design.ESDEMC Technology ist seit 2012 Unternehmensmitglied der ESD Association.
TLP-Puls-IV-Kurvensystem der Serie ES622Es ist ein fortschrittliches IV-Kurvencharakterisierungssystem, das entwickelt wurde, um die Hochleistungszeitdomäne-Eigenschaften von ESD-Ereignissen (TLP/VF-TLP/HMM/HBM/MM-Impulse) und Überwachungsgeräten (Halbleiter, Isoliergeräte, Schaltungsmodule usw.) zu simulieren. Im Vergleich zu den früheren Modellen ES620 und ES621 bietet das ES622 TLP-System höhere Spezifikationen, mehr Funktionen, größere Skalierbarkeit und ein besseres Software-Erlebnis.
Die TLP-Prüffunktion wurde entwickelt, um den neuesten ANSI/ESD STM5.5.1-Prüfstandard zu erfüllen, um hochwertige rechteckige Impulse in das gemessene Gerät zu injizieren und die Spannung und den durchlaufenden Strom an beiden Enden des Geräts zu erfassen. Die Testsoftware zeichnet automatisch die Impuls-IV-Kurve und charakterisiert die vorübergehende Reaktion des Geräts innerhalb eines Nanosekundfensters. Das Gerät integriert fortschrittliche, automatische Methoden zur Fehlererkennung von Geräten, wie z. B. DC-Einzelpunkterkennung (V oder I), statische IV-Kurven, Schmelzen, Durchbrechen und biasierte Quellenschwankungen.
Der VF-TLP-Test zielt darauf ab, ESD-Ereignisse des CDM-Typs zu simulieren und die Spannung und den Strom durch den DUT unter hoher Geschwindigkeit (z. B. < 100 ps Steigerungszeit) der ESD-Injektion zu erfassen. Dieser Test kann verwendet werden, um Eigenschaften wie die Reaktionsgeschwindigkeit und die Spitzenspannung des Geräts zu untersuchen.
Die HMM-Prüffunktion ist eine alternative Prüfmethode für ESD auf Systemebene nach IEC61000-4-2. Es bietet eine ideale äquivalente Wellenform für Geräte mit niedrigen Widerstandswerten und beseitigt viele IEC-Pistolenprobleme bei Komponenten- oder Wafer-Ebene-Tests, wie z. B. schlechte Wiederholbarkeit, ungenaue Pistolenspritzpositionen, Impedanzübereinstimmungen, EMI-Störungen durch nicht abgeschirmte Relais und spezielle Geräteanforderungen, die große Erdungs- und Kopplungsebenen erfordern.
Produkteigenschaften
■Flexibel konfigurierbares TLP Impuls IV Kurvensystem
■Ultrakompaktes Design
■Ultraschnelle Testgeschwindigkeit mit Multithread-Verarbeitungsfähigkeit
■Angebot20 Aund40Aund50 Aund100 Aund125Aund150 AModell (anpassbar)
■Fortschrittliche Testsoftware, programmierbare Testgeräte und Zubehör für Steuer- und Überwachungssysteme (Schaltlebensprüfung, E-CAL-Module, Oszillation)Dämpfungseinstellungstipps usw.)
■Viele Testfunktionen erweiterbar:VF-TLPundHMMundHBMundMM
■Viele Arten der automatischen Fehlererkennung(DC-Einzelpunktprüfung)VoderIchoderIVScannen, schmelzen, brechen und versetzen Stromveränderungen)
■Softwaresteuerung von Impulsen: Einzelpuls, kontinuierlicher Impuls,IVKurven-Scan-Test
■Optionaler Aufstiegszeitbereich:40 PSbis1200 ns(abhängig vom Modell, anpassbar)
■Optionale Pulsbreite:0,5 nsbis2000 ns(abhängig vom Modell, anpassbar)
Produktanwendungen
■ESD Leistungsmerkmale
■ESD-Test auf Wafer-/Verpackungsstufe
■ESD-Prüfung von System-/Schaltungsmodulen
■Sicherheitsbereich (SOA) Tests
■Test der Wiederherstellungszeit
■Eigenschaften der Solarpanel-Dioden
■Touchscreen ITO Mikrobandkabelschmelze und Bruchtest
Relevante Kriterien:
■TLP/VF-TLP-Option ANSI/ESD STM 5.5.1-konform HMM-Option ANSI/ESD SP5.6-konform
■HBM-Optionen nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
■MM-Option nach ANSI/ESDA SP5.2
TLP-Puls-IV-Kurvensystem der Serie ES622Produktspezifikation
| Spezifikationsblatt für TLP-Einheiten der Serie ES622 | |||||||
| Typische Modelle | ESS622-20 | ESS622-50 | ESS622-100 | ESS622-125 | ESS622-150 | Einheit | * Sondermodelle wie 40/60/80/100/200+A sind auf Anfrage erhältlich |
| Offene Ausgangsspannung | ± 0.5 ~1000 | ± 0.5 ~2500 | ± 0.5 ~5000 | ± 0.5 ~6250 | ± 0.5 ~7500 | V | |
| Mindestspannungsschritt | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | V | |
| Kurzschluss Ausgangsstrom | ± 0.01 ~20 | ± 0.01 ~50 | ± 0.01 ~100 | ± 0.01 ~125 | ± 0.01 ~150 | Ein | |
| Spannungsgenauigkeit | Genauigkeit zwischen 1-10% einstellbar | % | Geschwindigkeit/Genauigkeit Software einstellbar | ||||
| Schnellste Anstiegszeit* (Standard 20-80%) |
≤50 | ≤200 | ≤300 | ≤300 | ≤300 | ps | Schnellste Anstiegszeit von 40ps (10-90%) |
| Aufsteigende Zeitspanne | 0.04~1200 | 0.2~1200 | 0.3~1200 | 0.3~1200 | 0.3~1200 | ns | |
| Aufstiegszeitoptionen | Unbegrenzte programmierbare oder manuelle Optionen | Anpassbar | |||||
| Standardpulsbreite | 100±1 | ns | 50-50% | ||||
| Mindestpulsbreite | 0.5 | 1 | 5 | 5 | 5 | ns | |
| Maximale Pulsbreite | 2000 | 2000 | 1500 | 1500 | 1000 | ns | |
| Pulsbreitenoptionen | Unbegrenzte programmierbare oder manuelle Optionen | Anpassbar | |||||
| Testgeschwindigkeit | Normalerweise 0,2 bis 2 | Sec | Abhängig von Hardwareeinstellungen | ||||
| Größe | 347 W X 300 D X 145 H |
mm | Kann sich durch Anpassung ändern | ||||
| Gewicht | 8 | 8 | 8 | 10 | 12 | Kilogramm | |
| Unterstützte Oszilloskope | Hauptserien von Tektronix, Agilent, LeCroy, Rigol | Andere Unterstützung auf Anfrage | |||||
| Unterstützte SMU | Keithley 24xx/26xx Serie SMU | Andere Unterstützung auf Anfrage | |||||
Shanghai GleichgewichtSub-Technologie Co., Ltd. shzhtechEs ist ein diversifiziertes Unternehmen für den Vertrieb von Instrumenten, die Bereitstellung von Testprogrammen, den technischen Support vor und nach dem Verkauf und die Reparatur von Instrumenten. Wir sind verpflichtet, professionelle komplette Testlösungen, technische Schulungen und Reparaturservices für Kunden in verwandten Bereichen bereitzustellen.