Vollautomatische Umkehrmaschine - Breite

VerhandlungsfähigAktualisieren am05/23

Modell

Natur des Herstellers: Hersteller

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Übersicht

Produkteigenschaften: Vollautomatische Umkehrverpackungsgeräte verwenden Umkehr-Chip-Technologie, nach dem Entfernen des Chips von der Wafer-Platte durch ein hochpräzises Modul, durch die Wärmedruckhärtung von Leitkleber, um das Antennensubstrukt des Chips und der Rolle zu leiten, um Chips und Antennenverpackungen für elektronische Etiketten zu realisieren. Genaue Positionierung und Überwachung der Chipfüllung und -verpackung durch ein hochpräzises Visionssystem. Die Maschine setzt automatische Eingabe, Kleben, Chip nehmen, Füllen, Fördern, Wärmedruckhärtung, Online-Prüfung, Aufladen in einem.

Produktdetails

Technische Parameter:

Gesamtgröße Gesamtdimension	Über L 6500W 1280H 1950 mm
Gewicht Gewicht	Über 2800kg
Stromversorgung Stromversorgung	AC 220V 50/60Hz
Leistung Leistung	18 KW
Gasquelle Luftdruck	6kg / cm²
Kontrolle Steuerung	PC
Breite des Materials Breite des Materials	50 bis 400 mm
Festkristallgenauigkeit Verklebungsgenauigkeit	±0,02 ~ 0,03 mm
Anwendbares Material Anwendungsmaterial	PET, PVC,Papier(Papier)Warten Sie!
Spezifikationen der Kristallplatte Spezifikation des Wafer Rings	8"/12"
Spezifikationen des Chips Chipgröße	0,2X0,2 ~ 2,0X2,0 mm
Außendurchmesser der Rolle Außendurchmesser des Kerns	Max. 600 mm
Rolleninnendurchmesser Innendurchmesser des Kerns	76mm
Produktionskapazität UPH	Über 15K Stück / Stunde
Zulassungsrate Passrate	Ungefähr 99,99%

Maschinendetails:

机器细节图2.png

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