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Xiamen Ruixu Optoelektronische Technologie Co., Ltd.
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Xiamen Ruixu Optoelektronische Technologie Co., Ltd.

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Kontaktlose Wafer-Messsysteme

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Kontaktlose Wafer-Messsysteme
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Details

Kontaktlose Wafer-Messsysteme

Hauptleistungsmerkmale

· Berührungslose Laserverschiebungssensormessung

· Hohe Präzision von Linearmotoren

Kompatibel mit polierten, ungepolierten, transparenten und undurchsichtigen Wafer-Messungen.

· Gemeinsame Luft-Schwimmlager gewährleisten eine extrem hohe Ebenheit und Glattheit der Bewegung der Probe

· Kompatibel1-8-Zoll-Wafer-Probe (erweiterbar auf300mm 12 Zoll Produkte)

· Der Messdickenbereich des Wafers beträgt10um-20mm

· Erdbebenbeständiger Granitboden und hochisolierter All-in-One-Rack

Maximale Scangeschwindigkeit1m/s

• Anpassbar zur schnellen und bequemen Erstellung automatisierter Messmuster

• Intuitiv und einfach2D oder3D-Datendarstellung

· Geeignet für Dicken, TTV, LTV, TIR, Sori, Taper, Bow und Warp Messparameter und Normen


Lasermesstechnik


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