Sonoscan AW300 Ultraschallmikroskop von Nordson

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Sonoscan AW300 Ultraschallmikroskop von Nordson

Produktdetails

[Produktbeschreibung]

AW^TMDie Produktreihe ist ein vollautomatisches System speziell für die Wafer-Inspektion konzipiert. Geeignet für die Prüfanalyse mehrerer Bindungswafer (SOI, MEMS, LED, 2.5D und 3D) mit extrem hoher Empfindlichkeit und Produktionskapazität. Die AW-Serie erkennt Löcher zwischen zwei Chips mit einem Durchmesser von weniger als 5 Mikrometer und eine Verschichtung zwischen Chips, die bis zu 200 Ah dünn ist. AW verfügt über zwei oder mehrere Scanköpfe, einen Puffertisch und einen Trocknerraum. Es kann zwei Wafer gleichzeitig scannen und die abgeschlossenen Wafer gleichzeitig trocknen, wodurch die Produktivität erhöht wird.

[Hauptmerkmale]]

·Quantitative Dynamic Z^TMQuantifizierung der dynamischen Z-Funktion - Fokus auf ungleiche Wafer

· Mit SECS-II/GEM/SEMI 300 mm StandardKompatibel

• Vollautomatische Erkennung von Wafers von 100mm bis 300mm

· Wasserfall-Sonde zur Nicht-Eintauchen-Scan

• Branchenführende Bildanalyse

Standard-Schnittstellen für FOUPs, SMIF Pods, FOSB und Open Wafer Boxes

· Selbstversorgungs- und Pumpvakuumkomponenten (Option)

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